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  2. 晶圓電鍍?cè)O(shè)備
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研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備名稱：半自動(dòng)/研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備系列：SP系列
設(shè)備分類：生產(chǎn)型（P），研發(fā)型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工藝應(yīng)用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動(dòng)
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch，異型片
應(yīng)用領(lǐng)域
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全自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備

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